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电子行业(BESTEMP炉温测试仪)
波峰焊(300℃)
发布时间:2017-05-07 23:36
在电子行业的热性能分析  
几乎所有的商业化电子设备都使用印刷电路板和电子元器件连接。回流焊是电路板制造过程中的重要环节,其中部分融化的焊料和加热毗邻的表面是最为关键,温度不够和过热都会损坏电子元器件。这些因素会关系到企业的盈利能力。BESTEMP X4i有助于确定加热不均匀或温度过高,解决温度在回流焊炉上的不平衡。
 
“BESTEMP X6i®温度测绘系统”在穿越的过程中,使您能够监测回流焊接工艺,以及气相,选择焊接和返修工作站。有了这个系统,你可以即时了解生产进程,最大限度地提高产品吞吐量,产量和利润,减少浪费。
 
最常见的电子工业应用包括  
•Reflow soldering回流焊 
•Wave soldering波峰焊 
•Vapor phase soldering汽相焊接 
•Conformal coating and curing保形涂料和固化
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